Lasery o ultraszybkich impulsach (USP) są coraz częściej stosowane w produkcji przemysłowej, a ich główne zastosowania obejmują przetwarzanie szkła, grawerowanie metali i produkcję urządzeń medycznych.W zakresie długości fali podczerwonej (IR) ~1μm, krótkie szerokości impulsów umożliwiają wysokiej jakości przetwarzanie przy bardzo niskim efekcie termicznym w porównaniu z dłuższymi szerokościami impulsów nanosekundowych i mikrosekundowych,w wyniku czego przy obróbce metali występuje minimalne stopienie i brzegi surowe, a przy obróbce szkła mniejsza liczba szczypów i złamań.
Jednak w wielu przypadkach krótsze ultrafioletowe (UV) długości fal oferują dodatkowe korzyści.Ultrafioletowe fale mogą łączyć energię lasera z większą różnorodnością materiałów niż podczerwoneJedną z branż, która łączy wiele różnych materiałów, jest produkcja elastycznych obwodów drukowanych (FPC). FPC jest już stosowana w różnych kompaktowych urządzeniach elektronicznych, takich jak smartfony,zegarkiMateriały są różnorodne, w tym miedź, polimery, kleje, a nawet papier.
W przypadku FPC folia ochronna poliamid działa tak samo jak folia odporna na lutowanie dla płytek drukowanych na bazie FR4.pokryte klejami wrażliwymi na ciśnienieGłównym wyzwaniem było usunięcie wzorów przy dużych prędkościach w poliamidach, unikając jednocześnie efektów termicznych, takich jak topnienie klejnotów i spalanie/spalanie na bazie papieru.Obecnie, the most advanced protective film drawing process is the combination of pulsed nanosecond ultraviolet laser and two-dimensional galvanometer to achieve high speed processing with very low thermal effectJednak w niektórych zastosowaniach jakość jest kluczowa, więc szerokość impulsu UV pikosekundowy jest bardziej korzystna.
W porównaniu z nanosekundowymi laserami UV, pikosekundowe lasery UV wytwarzają mniej odpadów.przy jednoczesnym możliwości przetwarzania przy wyższych częstotliwościach impulsów (a tym samym przy wyższych prędkościach) bez powodowania niepotrzebnych efektów termicznych w klejach i bazach papierowychPrzy krótszych szerokościach impulsów i krótszych długościach fal, przetwarzanie laserowe ma tendencję do wytwarzania wyższej jakości, co wykazały różne wyniki przetwarzania FPC tutaj. Uv picosecond lasers utilize shorter interaction times and shallower light penetration depths to achieve finer control of the ablation process and achieve finer machining accuracy while reducing thermal effects.